首页> 外文会议>中国(首届)项目管理国际研讨会(the first international conference on project management of china ICMP)论文集 >Superficial Analysis on Management Achievements of National Treasury Bond Technical Innovation Project of Beihai Yinhe Hi-Tech Industrial Co. Ltd.'s Chip Resistor Production Line
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Superficial Analysis on Management Achievements of National Treasury Bond Technical Innovation Project of Beihai Yinhe Hi-Tech Industrial Co. Ltd.'s Chip Resistor Production Line

机译:浅析北海银河高科技实业有限公司芯片电阻生产线国家国债技术创新项目管理成果

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