机译:用于SAC和SNAG无铅焊点接头可靠性估计的焊点蠕变疲劳模型参数
机译:无铅焊点因蠕变和疲劳现象而进行的组合载荷和失效分析
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:用于SAC和SnAg无铅焊点可靠性评估的焊料蠕变疲劳模型参数
机译:研究无铅焊点的热疲劳模型特性和优化温度循环曲线。
机译:评估胶凝复合材料失效疲劳寿命的两参数威布尔模型的数值验证—建模方法的比较评估
机译:通过有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命