electron resists; lithography; masks; 50 keV; 65 nm; CD uniformity; advanced mask lithography; chemically amplified resists process; critical dimension engagement; critical parameters; electron beam; mask processes; stable cross-linking;
机译:电子热能对化学放大电子束抗蚀剂敏化过程的理论研究抵抗电子束罩写入中的加热效果
机译:通过使用具有非化学放大抗蚀剂和曝光后烘烤的可变形状电子束光刻技术来制造高分辨率掩模
机译:使用化学放大的抗蚀剂工艺的电子束光刻技术制造7纳米四分之一间距的线和间隔图案的理论研究:V.最佳束大小
机译:使用50keV电子束的化学放大抗蚀剂过程和高级掩模光刻的CD参数
机译:用于下一代光刻的新型化学放大抗蚀剂的开发和高级表征
机译:用于高纵横比和高灵敏度电子束光刻的SML抗蚀剂处理
机译:电子束光刻应用化学放大抗蚀剂的最新进展。