Failure Analysis Group, QRA, Chartered Semiconductor Manufacturing Limited;
机译:CVD和PVD铜集成,可在0.18μm的工艺中实现双镶嵌金属化
机译:镶嵌层间金属结构的室温化学镀铜籽晶层工艺
机译:镶嵌金属栅极晶体管技术-降低阈值电压偏差和硅化物集成到镶嵌栅极工艺中
机译:铜镶嵌工艺金属桥接的根本原因分析
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:铜(II)介导的藻酸盐热解:模型离子对大型藻类热化学处理中金属离子影响的动力学研究
机译:镶嵌铜加工300毫米晶圆上的微观结构控制的计量工具