Dept. Materials Science and Engineering, Hongik University, Seoul 121-791, Korea;
electroless; copper plating; polyimide; butylamine;
机译:通过化学镀技术在聚酰亚胺膜上镀铜以屏蔽EMI
机译:使用表面改性通过无电电镀在聚酰亚胺上电镀铜层
机译:电场应用聚酰亚胺膜上化学镀镍的预处理和沉积工艺
机译:用于FPCB应用的聚酰亚胺直接化学镀铜
机译:在石墨/环氧树脂和石墨/氰酸酯层压板上进行化学镀铜。
机译:用于选择性化学镀铜的滤纸上激光诱导的银种子
机译:化学镀。无福林无电镀铜电镀的各种功能应用。
机译:化学镀铜操作中甲醛的大气释放