Department of Materials Engineering, Tallinn University of Technology Ehitajate tee 5, 19086 Tallinn, Estonia;
diffusion bonding; titanium/aluminum intermetallides; interface region;
机译:Ti / TiAI-Nb键合界面区域的扩散
机译:Ti-43A1-9V / Ti-6A1-4V界面的扩散键合研究
机译:Ti6Al4V合金扩散键界面在大应变速率下的流动行为
机译:在Ti / Tial-Nb键合的界面区域中的扩散
机译:镁合金(Mg-AZ31)与钛合金(Ti-6Al-4V)的瞬态液相扩散结合。
机译:Tial / Ti2AlnB与Ti作为中间层的火花血浆扩散键合
机译:通过热处理粘接界面在粘接界面形成的粘接界面和粘接性焊接Ti / SUS420J1不锈钢包层的粘接特性的扩散阻挡效应
机译:Ti / si和Ti /氧/ si界面的化学键合和反应