Institute of Electronics, Technical University of Lodz, 91-924 Lodz, ul. W61czanska 230;
机译:未来VLSI系统中的光互连
机译:VLSI片上互连性能仿真和测量
机译:利用自由空间光学互连和三维VLSI芯片堆栈的三维光电堆叠处理器
机译:未来VLSI IC的电气和光学互连模拟
机译:使用聚合物光波导中的嵌入式OE器件在电路板上进行高速光学互连
机译:重症监护患者的绝对电抗断层扫描(aEIT)指导通气治疗:模拟和未来趋势
机译:VLSI封装环境中的电气互连损耗的影响。
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行