Ginzton Laboratory Stanford University 450 Via Palou CA 94305-4088 USA;
机译:考虑器件和互连可变性的5nm节点及以上BEOL要求的统计时序分析
机译:后CMOS器件的互连建模以及与铜互连的比较
机译:在模制互连设备(MID)上连接细间距设备的多层工艺
机译:等离子互连-密集而快速的互连解决方案
机译:光子器件中的密集周期性图案:制造技术和器件性能。
机译:基于互连的可伸缩电子设备的制造方法:综述
机译:光纤互连到硅芯片的器件要求
机译:使用超密集机械柔性互连的异构3D IC堆叠。