SunEdison Semiconductor Limited, 501 Pearl Drive, St Peters, USA;
MEMC Korea, 27 Ohmok-ri, Sunggeo-eup, Chonan, Korea;
MEMC Korea, 27 Ohmok-ri, Sunggeo-eup, Chonan, Korea;
MEMC Korea, 27 Ohmok-ri, Sunggeo-eup, Chonan, Korea;
MEMC Korea, 27 Ohmok-ri, Sunggeo-eup, Chonan, Korea;
MEMC Korea, 27 Ohmok-ri, Sunggeo-eup, Chonan, Korea;
MEMC Korea, 27 Ohmok-ri, Sunggeo-eup, Chonan, Korea;
MEMC Electronic Materials, via Nazionale 59, Merano, Italy;
机译:快速热退火预处理后的硅片中氧沉淀的形貌
机译:快速热退火预处理后的硅片中氧沉淀的形貌
机译:快速热处理后重掺杂硅片中的氧化物沉淀行为
机译:在各种热循环下快速热退火处理硅晶片的降水行为
机译:热处理和热循环的碳/镁和碳化硅/铝复合材料的表征
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火处理化学镀镍磷膜在硅片上的附着力
机译:硅晶圆快速热退火过程中的空位自陷
机译:450℃热退火对B掺杂CZ si晶片中氧沉淀的影响