Institute for Software Technology and Parallel Systems, University of Vienna Liechtensteinstr. 22, A-1092 Vienna, Austria;
机译:高性能VLSI封装的超高分辨率FDTD建模,用于识别谐振和耦合
机译:用于解决大规模的高性能沙丘模块,在航空复合材料的应用中解决了大规模强烈的各向异性椭圆问题
机译:紧凑的多层IC封装模型,用于高效仿真,分析和设计高性能VLSI电路
机译:高性能VLSI模型椭圆求解器
机译:求解线性椭圆PDE的数值方法:直接求解器和高阶准确的离散化
机译:VLSI实现高性能非线性图像缩放算法
机译:椭圆Ruijsenaars算符和椭圆超几何积分(可解格子模型2004:可解格子模型的最新进展)
机译:改进的建模与数值解决二维椭圆流体流动与传热问题。