Massachusetts Institute of Technology Cambridge, MA 02139, USA;
机译:超低k相容性二氧化碳原位光刻胶灰化过程的机理研究。二。与先前的碳氟化合物等离子体超蚀刻工艺的相互作用
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机译:表面活性剂加DHF在后CMP清洗工艺中的应用
机译:使用集成的灰化和HF蒸汽过程氧化氧化物蚀刻清洁过程
机译:与清洁能源,可再生能源的催化处理和生物系统有关的氧化物的计算研究
机译:通过批量原子层沉积处理的基于HfO2的集成式1晶体管1电阻阻性随机存取存储器的材料见解
机译:使用集成灰化和HF蒸气工艺的后氧化物蚀刻清洁工艺