Cecure Materials Center, Materials and Structures Laboratory, Tokyo Institute of Technology, 4259 Nagatsuta, Midori, Yokohama, 226-8503, Japan;
Cecure Materials Center, Materials and Structures Laboratory, Tokyo Institute of Technology, 4259 Nagatsuta, Midori, Yokohama, 226-8503, Japan;
Cecure Materials Center, Materials and Structures Laboratory, Tokyo Institute of Technology, 4259 Nagatsuta, Midori, Yokohama, 226-8503, Japan;
Cecure Materials Center, Materials and Structures Laboratory, Tokyo Institute of Technology, 4259 Nagatsuta, Midori, Yokohama, 226-8503, Japan;
机译:开发用于橡皮布制造应用的FM钢扩散粘结技术
机译:将扩散结合与轧制相结合,以制造具有高结合强度的CPC复合材料,用于电子包装应用
机译:用于建筑双金属层压板的辊式(和扩散)粘合:粘合机理和应用
机译:纳米陶瓷的发展;应用于扩散键合
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:金属和陶瓷支架在不同表面处理的树脂纳米陶瓷材料上的结合强度
机译:评估陶瓷支架对CAD / CAM纳米母复合材料和互穿网络复合材料的粘结强度,在不同的表面处理后