University of Central Florida, Mechanical, Materials and Aerospace Engineering Department, MEMS and Nanomaterials Laboratory, P.O. Box 162450, Orlando, FL 32816-2450;
机译:MEMS结构可靠性评估的等效强度
机译:嵌入了微元件的复合玻璃硅基板用于MEMS系统集成
机译:研究制造工艺和晶体取向对硅微组件剪切强度的影响
机译:MEMS和微组件的强度和可靠性
机译:表面准备,工艺,材料和操作条件对MEMS开关触点可靠性的影响
机译:噪声作为MEMS质量和可靠性的诊断工具
机译:陶瓷的强度可靠性评估(第5次报告)。加工损伤陶瓷强度可靠性评价方法提案。
机译:mEms可靠性:基础设施,测试结构,实验和失效模式.LDRD的工作总结:开发mEms可靠性工具的集成方法