Fujikura Ltd.Sakura, Chiba, Japan;
Fujikura Ltd.Sakura, Chiba, Japan;
Fujikura Ltd.Sakura, Chiba, Japan;
Fujikura Ltd.Sakura, Chiba, Japan;
Fujikura Ltd.Sakura, Chiba, Japan;
Fujikura Ltd.Sakura, Chiba, Japan;
FlipChip International, LLC Phoenix, AZ, USA;
FlipChip International, LLC Phoenix, AZ, USA;
FlipChip International, LLC Phoenix, AZ, USA;
embedded die; laminate embedded die; fan-out packaging; polyimide multilayer; WABE package®; EDC®; chiplett~r; chipsett~r;
机译:基于Cu引线框架的层压芯片嵌入技术,系统内包装的芯片包装板可靠性
机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
机译:热压机动态平行性对多层印刷线板差异的影响 - 多层印刷配线板精确粘合技术研究IV
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