Electronic Materials Research Group, School of Materials and Mineral Resources Engineering, Engineering, Campus, Universiti Sains Malaysia, 14300 Nibong Tebal, Pulau Pinang, Malaysia;
Electronic Materials Research Group, School of Materials and Mineral Resources Engineering, Engineering, Campus, Universiti Sains Malaysia, 14300 Nibong Tebal, Pulau Pinang, Malaysia;
Welding; X-ray imaging; Inspection; Wires; Scanning electron microscopy; Bandwidth; Semiconductor device measurement;
机译:通过振动试验用自屏蔽线焊接焊接钢筋的缺陷检测
机译:微裂纹缺损半导体硅晶片红外热波成像检测的理论研究
机译:TBC结构剥离缺陷检测的热成像序列处理和缺陷边缘识别使用长脉冲红外波非破坏性测试技术检测
机译:半导体器件中铜线微裂缝焊缝缺陷的非破坏性电气试验
机译:使用超声波无损检测和信号处理技术增强搅拌摩擦焊缝中的根部裂纹检测。
机译:温度分布对电触点用铜线和板的超声焊接接头的影响
机译:通过振动试验用自屏蔽线焊接焊接钢筋的缺陷检测
机译:电流无损检测(无损检测)方法建模及其在焊缝检测中的应用