On Semiconductor SBN, Product Innovation and Development Center, Lot 122 Senawang Industrial Estate 70450 Seremban, Negeri Sembilan;
On Semiconductor SBN, Product Innovation and Development Center, Lot 122 Senawang Industrial Estate 70450 Seremban, Negeri Sembilan;
Wires; Bonding; Reliability; Copper; Metallization;
机译:在无N_2无条件下氮合金焊盘上的氮合金线的粘合性和可靠性
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机译:Pd和Au含有Ag-合金线对LED封装的Au焊盘的粘合性
机译:薄铝合金焊盘上的Ag合金线(92和95%Ag合金)的粘合性和可靠性
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:铝合金薄阳极氧化膜及其在粘接剂耐久性中的作用