Lockheed Martin, Mission Systems and Training, Moorestown, NJ 08057;
Cooling; Electronic packaging thermal management; Fluids; Heat transfer; Heating; Manifolds; Thermal resistance;
机译:用于硅基嵌入式微通道 - 三维歧管冷却器的热和制造设计考虑部分 - 第2部分:高热通量EMMC的参数研究(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却
机译:通过压装和粘合FEEDS冷却器对高通量电子设备进行嵌入式两相冷却
机译:熔融反应器中高热通量组件冷却方式的比较
机译:S3-P10:高热通量电子元件的嵌入式微流体冷却
机译:高热通量电子设备喷雾冷却的开发
机译:带有不同形状肋的微流控散热器的热传递和摩擦特性
机译:基于mEms的高热通量器件热管理大厦:用于集成电子冷却的嵌入式液滴冲击