Xidian University, Institute of Electronic CAD, Xidian University 376#, Taibai Road 2#, Xi'an, Shaanxi 710071, China;
机译:用于COB LED封装的带有填充通孔的封装基板的热分析
机译:通过电离金属等离子体溅射和电镀填充用于三维包装的非常细的通孔
机译:包装材料和填充方法对小块奶酪(特优)特性的影响
机译:包装包装中使用的填充孔的一种新型堆叠方法
机译:堆叠式模具封装的最佳热管理:可堆叠性设计
机译:护士LED的保证利评估护理护理膝关节疼痛的膝关节疼痛可行性随机对照试验基于次要护理:混合方法研究
机译:采用光可定义聚酰亚胺和封装对称性的3D堆叠超薄芯片封装的高产量制造工艺
机译:堆栈包的评估方法指南