School of Civil Environmental Engineering, Nanyang Technological University, Singapore;
机译:管状K型接头半椭圆形焊趾裂纹的应力强度因子解
机译:管状K型接头表面裂纹应力强度因子的验证
机译:基于焊趾放大系数的三维焊趾裂纹应力强度因子
机译:管状K关节焊接脚趾表面裂纹应力强度因子的估计
机译:残余应力对角焊缝附近裂纹应力强度因子的影响。
机译:弯曲应力下焊接接头半椭圆形表面裂纹应力强度因子的改进公式
机译:半椭圆焊接脚趾裂缝焊缝寿命预测应力强度因子方程的测定。
机译:焊接过渡接头裂纹应力强度因子的有限元分析