高端服务器类印制电路板的技术发展趋势和挑战

摘要

高端服务器所用到的PCB多由美国和日本的厂商所制造,近年来,随着中国大陆／中国香港／中国台湾PCB厂商技术和工艺能力的提高,和成本的优势,部分高度服务器的PCB开始逐渐往大中华区PCB厂商转移.面对此趋势,我们国内的PCB商家需了解此类PCB的技术发展趋势和面临的挑战,积极提升技术和流程能力以赢得更多的定单.此论文将介绍高端服务器类PCB面对无铅焊接.高频应用和高可靠性的要求.其技术发展的趋势,以及对PCB制造商技术能力的要求和挑战.