首页> 中文会议>2011中国电子制造与封装技术年会 >适应发展新需求的电子产品焊接技术

适应发展新需求的电子产品焊接技术

摘要

随着电子技术日新月异的发展,信息化、网络化给人类社会和人们的日常生活都带来了深刻的变化。在电子行业的基础领域,最新的焊接材料开发是创新和专业技术发展的深层次表现。针对焊接技术的解决方案,诸如先进的粉末技术、功能强大的助焊剂配方、具有双重功能的材料(如环氧化物助焊剂),所有这些为满足消费品市场对电子产品更小、更快、更廉价提供了保障。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号