机械控深盲孔技术研究

摘要

随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展，印制电路板制造技术难度越来越高，因此要求印制电路板的设计更加多样化，机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度，因此得到越来越多客户的关注与应用。本文主要对机械控深盲孔的压合厚度公差、机械钻机的深度控制能力、控深肓孔电镀控制能力、以及控深盲孔沉金表面处理能力进行了分析研究，并明确了各自制作能力，为此工艺技术产品导入批量生产完成了技术储备。