化学镍金工艺中的镍足控制方法研究

摘要

PCB上的线路日趋精细，焊盘间距也在不断缩小。目前，PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050 mm。而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处理后，镍足就会从焊盘边缘往外延伸，从而导致渗金短路。分析了镍足变化的主要影响因素，研究了铜箔毛面粗糙度，钯离子吸附和沉镍药水活性对镍足生长的不同作用，总结了减小镍足的若干措施。