一种基于3D打印技术的新型电磁带隙封装屏蔽盒

摘要

本文设计了一种基于3D打印技术的新型倒置蘑菇型电磁带隙(Electromagnetic Band-gap,EBG)封装屏蔽盒.该EBG封装屏蔽盒能够有效抑制4.7GHz-12.6GHz频率范围内的腔体噪声,与经典的金属柱型EBG封装屏蔽盒相比,本文所设计的倒置蘑菇型EBG的周期单元尺寸缩小了59％,具体为0.216λ0×0.216λ0×0.187λ0,其相对阻带带宽展宽至91.3％.最后,利用3D打印技术加工所设计的倒置蘑菇型EBG结构,并将简单微带线结构放置其中进行插入损耗测量,实验结果进一步验证在所设计的阻带内封装屏蔽盒的腔体噪声得到了有效的抑制.