电流密度对硅基底喷射电沉积Cu/Co纳米多层膜性能的影响

摘要

利用喷射电沉积技术在硅基底上制备了Cu/Co多层膜.电流密度在60～180A/dm2范围内,利用SEM、XRD、表面粗糙度仪及硬度计等手段对多层膜的结构及性能进行了研究.结果表明:随着电流密度增大,(111)和(200)晶面择优取向度有所增强,且(111)晶面择优取向度达到60％以上,而(220)晶面择优取向度呈现出下降趋势.当电流密度达到140A/dm2时,多层膜表面形貌最为平整,颗粒最为细小,层状结构清晰连续,最小的表面粗糙度为0.422μm,最高的显微硬度为552.3HV.