印刷线路板孔金属化工艺

摘要

在分布有微孔的印刷线路板(PCB)上，按照PCB孔金属化工艺路线，研究并讨论线路板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在PCB微孔金属化中的应用，并采用扫描电子显微镜(SEM)分析镀层的特点。结果表明，乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于：PCB孔金属化加工工艺中。线路板孔金属化后，微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁，颗粒较细小、但排列相对疏松和不均匀。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。