高温形状记忆合金研究进展

摘要

高温形状记忆合金(HTSMA)的操作温度一般高于100℃，它集感知与驱动为一体，具有广阔的应用前景。本文简要介绍了高温形状记忆合金马氏体转变温度的几个影响因素以及材料在实用过程中对性能的要求，并综述了Ti-Ni-Pd/Pt、NI-Ti-Hf/Zr、Ti-Pd/Pt/Au、Ni-Mn-Ga等几种主要高温形状记忆合金的研究进展。