高功率主板热设计及应用

摘要

以高功率主板为例,对其进行热设计,并对采用各种措施的冷板模型进行热力学仿真分析,最终确定适用于该主板的散热方案.这些措施涉及到了目前常用的局部贴壁热传导散热、热管散热、局部强迫风冷散热等各种散热方法.通过仿真计算,对各自的散热能力进行了分析比较.通过对各种散热方式的对比,定量地对各种散热措施达到的效果进行了评估,对其他高功率板卡的热设计具有重要的参考价值.