非破坏性快速短路定位技术方法研究

摘要

随着电子行业的快速发展,现阶段对印制板小体积、高密度的要求越来越高,我公司产品通常一块印制板上集成元器件数量少则几百,大则上千.短路故障屡见不鲜,排故过程费时、费力,需要大面积地拆焊元器件,常常破坏短路现象后,难以定位短路故障引起的原因.本文就印制板上的短路故障对印制板进行了非破坏、无损伤、高效性、保留短路故障点的检测技术方法进行了研究,即使是不了解电路原理的情况下,也可在10min内通过Esamber短路检测仪对焊接短路、PCB短路、元器件短路、组装短路、ESD及EOS击穿短路、微短及电化学短路(化学残留、电迁移)等其它形式的短路故障进行精准定位。