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李凯; 杨艺峰; 车飞; 王永辉;
国家国防科技工业局信息中心;
球状引脚栅格阵列封装; 隐藏式焊点; X射线检测技术; 质量控制;
机译:BGA封装中属于FPGA焊点的间歇性连接故障的故障诊断技术研究
机译:BGA实施技术趋势及X射线检测案例研究
机译:低温焊接SN-AG-CU / SN-Bi-X混合BGA焊点用于消费电子产品的板级降低性和断裂行为
机译:在热循环期间SNPB和PB无BGA焊点对SNPB和PB的BGA焊点的影响:实验和建模
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:利用温控活细胞成像技术研究圆盘菌的蛋白质质量控制系统
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:BGa和smT元件的质量和可靠性
机译:角部非关键功能球(NCTF)的关节连接,以提高BGA焊点的可靠性(SJR)
机译:通过局部脉冲热成像法测试BGA焊点
机译:用于检查PCB上bga封装焊点的装置
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