导体表面电流测量

摘要

为测量平板导体的表面电流,设计制作了小型电流探头,选用厚度可忽略不计的薄铜板作为被测平面.采用该电流探头,对所选平板导体在以不同方式注入交变电流情况下的电流密度进行了测量,总结了电流在平板上的变化趋势和分布情况及影响因素.通过实验研究和仿真分析,研究了导体表面上的电流分布规律.实测结果表明，电流并不是完全沿着注入电流的方向流过导体表面，而是按照+定规律向两边分散流动，最后汇聚流出输出端。可见整个导体表面的电流分布是不均匀的。电流从导电平板一端的中点注入还是从两端点注入，会影响平板上的电流分布，但从总体上看，离电流注入点近的地方电流密度高。仿真结果亦表明，当交变电流流过平板导体时，整个导体表面上的电流密度是不均匀的。在电流的输入、输出端口电流密度较大，中间区域与边缘处相比电流也较大，而且分布均匀。与实测结果相比，有一定差异，这正是下一步必须进行研究的。