新常态下封装竞争加剧

摘要

2014年被业内誉为"LED照明"元年,受下游应用市场需求的带动,LED行业发展迅速.借此东风,封装需求快速提升,高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示,2014年中国LED封装行业规模达到568亿元,同比增长20％.同时，2014年行业内各大厂家基于对终端市场的乐观预期，迅速扩产，并于2014年下半年集体释放巨大产能，导致行业竞争激烈，产品价格下降较大，导致公司营业利润大幅下降。GGII预测未来三年是LED行业的黄金期市场竞争也会达到白热化，一部分具备较强的创新研发实力、将质量和技术作为企业高速发展助推剂的LED企业会迅速成长，并具有国际竞争力。不过在这个发展过程中，行业内的价格战、资本并购、企业整合也会进一步加剧，不少没有核心竞争优势，无技术、无资金的LED企业还将面临倒闭的风险。封装企业应该结合自身实际情况，制定适合的突围之道，才能在今年活下去。成本管控、差异化细分市场和兼并购整合已经成为封装企业未来生存和发展的重要武器。