微米金刚石对电子绝缘封装胶导热性的改进研究

摘要

本文主要将微米金刚石掺杂到电子绝缘封装胶中形成微米复合材料。实验结果表明，微米金刚石的掺杂可以明显得提高电子绝缘封装胶的导热系数，当微米金刚石的掺杂量达到12.5wt%时，复合材料的导热系数可以达到0.31W/m* K，比纯电子绝缘封装胶的导热系数提高了29. 2%。