热应力损伤导致IGBT失效的研究

摘要

本文通过对绝缘栅双极晶体管(IGBT)失效模块的分析,采用有限元法(FEM)评估了IGBT模块的潜在可靠性缺陷.结果表明,热电应力会导致IGBT模块发生形变,进而形成焊料分层或空洞;焊料缺陷会大大提高结温,从而导致更大的变形;较高的占空比将使IGBT模块形变增加,更易形成空隙或裂纹.以上这些将形成恶性循环,进而带来更高的失败风险.