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覆铜板用硅微粉超细化的技术进展

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摘要

随着电子产品日益轻薄短小化,覆铜板使用硅微粉填料也要求越来越超细化,本文介绍了硅微粉超细化生产技术和粒度检测、表面改性、球形化及杂质控制问题,并对其在技术发展趋势进行了展望.

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来源
《第十九届中国覆铜板技术研讨会》|2018年|1-5|共5页
会议地点江苏昆山
作者
孙小耀;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类硅及其无机化合物;
关键词
硅微粉; 超细化工艺; 表面改性; 球形化技术; 杂质控制; 覆铜板;

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