球形硅微粉制备方法与应用研究

摘要

在微电子工业快速发展过程中,球形硅微粉的研究也逐步备受关注,是大规模集成电路封装领域中的一种关键材料.本文首先对球形硅微粉进行概述,然后分析了其市场现状,最后介绍球形硅微粉常用制备方法,并得出以SiCI4为原料的气相法、以水玻璃为原料的沉淀法应用价值最高,能够实现工业化的大规模生产的,但是气相法因为要付出高昂成本代价,也极易形成很多污染物,需要进一步改良工艺后才能在工业生产中应用.应用沉淀法制备球形硅微粉虽然价格低廉,但是容易出现硬团聚问题,因此需要进一步改良这些方法,才能促进中国球形硅微粉的工业化生产,并为电子封装产业的进一步发展奠定良好基础.