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微小通孔制作及其填平技术探讨

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载板,高密度互连板等现在越来越趋于微型化.在通孔制作时,现对孔径的要求越来越趋于微型化,如0.15mm、0.1mm导通孔.微型孔电镀填平技术方面,业界内还存在较大技术难度.文章主要通过交叉对比测试,验证微通孔制作及其填平技术的最佳方案,以供业内参考.

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来源
《2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》||72-78|共7页
会议地点
作者
ZHANG Long; 张龙; KUAI Yao-Yong; 蒯耀勇; ZHOU Ding-zhong; 周定忠;
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作者单位

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 微小通孔; 加工工艺; 电镀填平;

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