运放测试程序从LTX平台向A360平台的移植

摘要

近年来,随着芯片设计的飞速发展,IC的封装测试已成为制约半导体行业发展的关键因素。本文完成测试程序从LTX平台到A360平台的移植,为IC测试提供更为优秀的平台。在分析了LTX平台的测试程序及外围电路的基础上,完成了A360平台的程序设计,同时依据数据分析的结果对测试程序进行了优化。