3D多芯片封装双固化聚氨酯-丙烯酸用粘合剂粘附性能与固化行为研究

摘要

本文介绍了UV固化六官能丙烯酸酷单体的半互穿网络结构的聚氨酷环氧胶粘剂晶片临时粘合剂及采用photo-DSC,FTIR-ATR光谱和凝胶含量等研究方法研究其制备条件优选，如:光引发剂含量和UV剂量。此外，采用TGA研究了热稳定性。