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Katsuhiro TEMMA; Toshiyuki SAWA; Yosuke AKITA;
北京粘接学会;
填充弹性园填料; 胶黏剂交接接头; 弯曲载荷; 二维应力分析;
机译:静态拉伸载荷作用下胶粘剂中充满弹性圆形填料的对接接头的二维应力分析
机译:承受弯矩的层中具有圆形弹性填料的对接接头的二维应力分析
机译:圆形弹性填充在承受拉伸载荷的层中的对接接头的二维应力分析
机译:弯曲载荷下粘合接头的屈曲失效。
机译:三种胶黏剂在体外对完整金属牙冠下微渗漏的评估
机译:弯曲荷载对孔弹性层状小编弯曲荷载作用下弯曲载荷效果的理论研究
机译:弯曲载荷下脱层高压釜夹层接头失效预测。
机译:压敏胶黏剂,水性压敏胶黏剂的组成,水性压敏胶黏剂和压敏胶粘剂
机译:用于人造草皮的弹性填充生产系统,其同时产生各种形状的人造草皮的弹性填料,使用生产系统的弹性填充剂制造方法及其弹性填料
机译:硅烷处理及无机胶黏剂制备疏水性无机胶黏剂的方法
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