高体积分数铝基复合材料挤压铸造成形研究

摘要

针对高体积分数铝基复合材料浸渗成形困难等问题,开展了复合材料挤压铸造成形技术研究.研究结果表明,高温铝合金熔体在大的压力作用下与SiCp结合良好;挤压铸造成形SiCp/Al基板的尺寸符合设计要求;基板室温导热率为182.674W·m-1·K-1,热膨胀系数为8.2×10-6K-1;三点抗弯曲度为201MPa.

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