高精元件亚表面损伤层微裂纹机理全息反演研究

摘要

高精元件广泛应用于能源、空间、国防装备、集成电路与MEMS等领域,亚表面损伤的存在会极大地影响高精元件的光学、机械性能.到目前为止,亚表面损伤层微裂纹的相关检测和表征方法仍停留在厚度的测量和某个切面微裂纹信息的表征,还没有方法得到亚表面损伤层微裂纹的全息分布特征.本项目旨在提出亚表面损伤层微裂纹全息反演研究方法与理论,为研究亚表面损伤层微裂纹机理,减少亚表面损伤层微裂纹和优化高精元件加工工艺打下坚实的基础.