粉末冶金Ti55合金电子束焊接接头的显微组织和力学性能

摘要

采用预合金粉末热等静压工艺制备了Ti55粉末合金,对粉末合金进行电子束焊接.研究了Ti55粉末合金焊接接头的显微组织和力学性能.结果表明:Ti55粉末合金可以通过电子束焊接的方式进行连接,经X射线探伤,焊缝质量良好;焊态下,焊缝熔合区和热影响区中存在针状的细长α'相.硬度测试结果表明,焊接接头的硬度呈不均匀分布,焊缝熔合区和热影响区的硬度高于母材.拉伸和持久测试结果表明,断裂位置均出现在母材,表明接头性能基本等同于母材的性能.