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王超; 张义门; 张玉明; 王悦湖; 徐大庆;
中国电子学会;
碳化硅材料; 补偿机制; 物理性能; 质谱分析;
机译:钒掺杂在补偿和半绝缘SiC器件应用中的SiC外延层中的应用
机译:氮掺杂4H和6H SiC中超精细相互作用的理论和电子顺磁共振研究
机译:同轴钒掺杂半绝缘4H-SiC外延层的CVD生长和性能
机译:利用电子顺磁共振和光电子顺磁共振研究半绝缘4H-SiC中的缺陷能级
机译:具有重掺杂区域的新型4H-SiC MESFET轻微掺杂的区域和绝缘区域
机译:光电子顺磁共振(photo EpR)研究在宽温度区间内的半绝缘4H,6H sic晶体中的俘获和重组过程
机译:一种掺杂钒的SiC块体单晶的方法和掺杂钒的SiC衬底
机译:低掺杂半绝缘SiC晶体如何
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