真空热循环对单向M40J/5228A复合材料弯曲强度的影响

摘要

对单向M40J/5228A复合材料进行了真空热循环试验(93~413K,10<'-5>Pa).对于经不同次数真空热循环后的复合材料使用MTS测试了弯曲强度,利用动态力学热分析(DMA)技术测试了储能模量(E′)温度谱,并且运用原子力显微镜(AFM)对表面进行了分析.试验结果表明,随真空热循环次数的增加,M40J/5228A复合材料弯曲强度首先提高,40次真空热循环后开始下降,97次真空热循环后趋于平缓并比原始状态时略有提高.40次真空热循环会使复合材料的树脂基体发生明显的后固化,经274次真空热循环后无后固化效应.随真空热循环次数的增加材料内界面脱黏的区域增多,真空热循环次数超过40次后界面脱黏的区域不再增多.弯曲强度的变化主要是受树脂基体后固化效应和界面结合状况综合作用的控制.