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赵晓锋; 王璐; 温殿忠;
中国仪器仪表学会;
中国电子学会;
中国航空学会;
SOI材料; 离子注入; 键合技术; 剥离转移; 硅磁敏三极管;
机译:晶体管架构(体平面,三极管在体上,超薄体平面SOI)和材料(硅或III–V半导体)对逻辑和SRAM应用变化的影响
机译:用于苛刻环境应用的多晶硅 - 绝缘体(PolysoI)和基于SOI的微压阻压力传感器的制造与表征
机译:硅的选择性外延生长工艺的稳健性及其在高质量混合SOI晶圆制造中的应用
机译:绝缘硅(SOI)和硅绝缘硅(SSOI)的“智能切割”技术在设备应用研究中的应用
机译:引入多孔硅作为牺牲材料,以在SOI晶片的衬底中获得空腔,以及用于MEMS器件的吸气材料
机译:基于硅磁敏晶体管的单片集成二维磁场传感器的制造技术和特性研究
机译:基于硅磁敏晶体管的单片集成2D磁场传感器的制造技术及其特性研究
机译:在sOI中制造的单晶硅灯丝:用于微制造的光度CO2传感器的潜在IR源
机译:绝缘体基板中多硅的SOI SOI制造方法及绝缘基板多硅
机译:应变硅-SOI衬底的制造方法以及由其制造的应变硅-SOI衬底
机译:绝缘体上硅(SOI)衬底,制造SOI衬底的方法以及使用该SOI衬底的SOI MOSFET
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