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房新民;
中国表面工程协会;
降氢; 析氢控制; 氢脆; 电镀;
机译:[SUS304ULC / Ta / Zr爆炸桥接头的氢脆研究系列]“ Ta / Zr接头界面的氢脆开裂特征和Zr母材的氢脆机理”“ Ta / Zr接头界面的氢脆”各种影响结晶的因素“” Ta / Z在水下抛光过程中“界面处的氢脆破裂现象和氢脆化机理”“ Ta / Zr界面处氢扩散和氢化物沉淀的计算机模拟”“ Ta防止Zr / Zr键合界面氢脆的施工准则的建议”
机译:淬火和分隔钢在腐蚀和电镀锌过程中的氢脆
机译:电镀过程中的氢脆
机译:防止电镀或涂层紧固件中的氢脆的过程控制验证-基于试验的测试方法评估
机译:电镀金过程中阳极腐蚀和气体排放的评估。
机译:ar骨远端骨折手掌电镀过程中螺钉穿透的检测
机译:预处理过程中的氢脆控制。
机译:高强度低合金钢的慢应变速率测试:一种评估电镀工艺,脱漆剂和其他飞机维护化学品产生的氢脆度的技术。
机译:在电镀过程中有效转移物质的水力电解质控制在电镀过程中有效转移物质的水力电解质控制
机译:用于金属电解过程中的电镀板或阳极电解触点的清洁和抛光系统。该系统与电镀机相关,该电镀机包含两个串联的抛光设备和一个可编程的电子校准控制器。控制。
机译:电镀过程中液体的电镀过程,电镀过程中不干燥
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