背接触MWT与IBC电池组件封装工艺研究

摘要

目前金属电极绕通(metal wrap through,MWT)与指叉背接触(interdigitated backcontact,IBC)电池片主要有两种封装工艺路线,一种是焊接工艺路线,另一种就是柔性导电背板结合导电胶的封装工艺路线,两种封装工艺路线各有利弊.本文主要分析了两种封装工艺路线在工艺成熟性、封装成本等方面存在的主要优缺点,并提出原材料匹配方案以及封装工艺改进方法,为MWT及其它相关背接触电池片组件的封装提供较佳的解决方案.