智能卡芯片的测评实践-侧信道安全

摘要

报告从评估者的角度关注智能卡芯片的侧信道安全问题.首先,分析和总结了芯片安全测评过程中发现的与侧信道和差错注入穿透性分析相关的问题,主要分析对象包括DES、RSA以及SM2等算法构造过程中常用的防护措施,并指出这些措施由于使用不当或缺乏细致的考虑而仍可能遭受攻击.其次,报告简要介绍了芯片密码算法侧信道安全性评估的方法.