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HDI板塞埋孔微裂纹研究和改善

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摘要

文章在分析塞埋孔微裂纹机理的基础上系统研究了烘板工艺,半固化片树脂含量和不同塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺等对塞埋孔微裂纹的影响,通过增加黑化前烘板流程、优先选择高树脂含量的半固化片、塞埋孔前采用棕化前处理并优先选择与半固化片Tg和Z-CTE一致性更好的树脂塞埋孔,实现了塞埋孔微裂纹的显著改善,并有效控制了HDI分层风险.

著录项

来源
《2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2013年|304-312|共9页
会议地点广东东莞
作者
ZHANG Jun-jie; 张军杰; LIU Ke-gan; 刘克敢; HAN Qi-long; 韩启龙;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN407;
关键词
印刷电路; 高密度互连电路板; 塞埋孔; 微裂纹现象; 前处理工艺;

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